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华光光电现有TO5.6、TO3.3封装,C-Mount单芯片封装,光纤耦合(FH、FM、FT)多芯片封装,微通道叠阵(WD)封装、宏通道叠阵(HD)封装、传导冷却叠阵(GD)封装等多个产品系列,功率从毫瓦级到千瓦级,波长覆盖紫光波段到近红外波段,产品广泛应用于先进制造、测距传感、安防监控、激光显示、医疗美容、仪器仪表、印刷指示、科研等领域。
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作为国内较早引进生产型MOCVD设备进行半导体激光器研发和生产的高新技术企业,华光光电拥有国内规模较大的激光外延片、芯片、器件、模组及应用产品一条龙生产线,多项成果达到世界领先水平。
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